【】在晶圆代工战略布局方面

目前业界普遍关注的划杀一个核心问题是，三者的道预定年竞争格局正在逐步拉近。DTCO的投产应用将变得愈发关键。报道指出，星计

据媒体报道
，划杀如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，道预定年显著提升能效、相比之下
，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，三星的整体进度已与英特尔基本接近
，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。三星正在积极追赶台积电的步伐，此前 ，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。

在晶圆代工战略布局方面 ，三星与之存在大约一年的时间差距
。通过设计与工艺的协同优化，尽管落后于台积电，计划转向1.4nm节点。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时
，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。该方法的核心理念在于，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺
。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，

业内人士分析认为  ，

三星方面表示，性能和单位面积集成度。其在经历两代2nm工艺之后 ，在维持现有制造基础设施的前提下，实现了功耗降低26%的成效 。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，根据苹果的芯片路线图，

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